项目案例
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北京银行研发中心项目—金 融
发布时间:2023-02-16

  本项目为我公司承建北京银行研发中心项目,该项目包括6台60KW下送风的机房空调,2台50KW上送风空调,2台80KW水冷空调。并提供现场安装;确保研发中心机房设备稳定运行。

 

 

 

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